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产品信息

USP一覧表

USP No 官能团 说明
L01 C18 化学键合十八烷基的多孔或无孔硅胶或陶瓷微粒(粒径1.5~10 µm)或整体柱
L03 SIL 多孔硅胶颗粒(粒径1.5~10 µm)或整体硅胶柱
L07 C8 化学键合辛基硅烷的全孔或表面多孔硅胶颗粒(粒径1.5~10 µm)或整体硅胶柱
L08 NH2 化学键合单分子层的氨丙基硅烷的全孔硅胶颗粒(粒径1.5~10 µm)或整体硅胶柱
L10 CN 化学键合腈基的多孔硅胶颗粒(粒径1.5~10 µm)或整体硅胶柱
L11 Ph 化学键合苯基的多孔硅胶颗粒(粒径1.5~10 µm)或整体硅胶柱
L13 C1 化学键合三甲基硅烷的多孔硅胶颗粒(粒径3~10 µm)
L20 Diol 化学键合二羟基丙烷基的多孔或杂化颗粒(粒径1.5~10 µm)或整体硅胶柱
L24 Polyvinyl alcohol 化学键合聚乙烯醇基的多孔硅胶颗粒(粒径5 µm)
L26 C4 化学键合丁基硅烷的全孔硅胶颗粒(粒径1.5~10 µm)
L27 SIL 颗粒径为粒径30~50 µm的多孔硅胶
L33 Diol 能分离分子量范围在4000到50万Da内的右旋糖苷的填料。球形硅胶基质且过程中具有pH稳定性。
L40 Cellulose
衍生物
涂敷纤维素-三-3,5-二甲基苯基氨基甲酸酯的多孔硅胶颗粒(粒径3-20 µm) 
L43 PFP 通过间隔丙烷基化学键合五氟苯基的硅胶颗粒(粒径1.5~10 µm)
L51 Amylose
衍生物
涂敷直链淀粉-三-3,5-二甲基苯基氨基甲酸酯的多孔球形硅胶颗粒(粒径3-10 µm)
L59 Diol 利用尺寸排阻能分离分子量范围在5到700万Da之间蛋白的填料。该填料为具有亲水覆盖的球形硅胶或杂化填料(粒径1.5~10 µm)。
L62 C30 键合C30烷基的全多孔球形硅胶(粒径3~15 µm)
L99 Amylose
衍生物
键合直链淀粉-三-3,5-二甲基苯基氨基甲酸酯的多孔硅胶颗粒(粒径3-5 µm)
L111 Polyamine 化学键合聚胺的多孔球形硅胶颗粒(粒径5 µm)
L119 Cellulose
衍生物
键合纤维素-三-3,5-二氯苯基氨基甲酸酯的多孔硅胶颗粒(粒径3-5 µm)

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